XY3100E
XY3100E是一款高性能、高集成度的SoC，適用于NB-IoT、BLE和GNSS應用場景
XY3100E是一款適用于廣域NB-IoT、近場BLE、GNSS定位場景的高性能，高集成度的SoC芯片。該芯片完全兼容3GPP R13/R14協(xié)議和低功耗藍牙5.1協(xié)議，同時為了方便用戶使用，芯片內(nèi)部集成了協(xié)議棧和SIM卡接口。該芯片為物聯(lián)網(wǎng)應用提供了一種低功耗、低成本的解決方案。
XY3100E 芯片集成了NB、BLE和GNSS特性，產(chǎn)品廣泛應用于智慧城市，智慧交通，資產(chǎn)追蹤，物流跟蹤，遠程醫(yī)療等應用場景。
產(chǎn)品優(yōu)勢
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NB-IoT 高度集成
集成PA, filter, Switch, etc.
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NB-IoT 超低功耗超高性能
深度睡眠模式:2.5uA;TX 250mA@23dB; RX 20mA
支持超寬電壓范圍 : 2.2-4.5V
靈敏度: 單工通信 -118dBm
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GNSS 超低功耗且超高性能
GNSS 捕獲功耗: 42mW
GNSS 跟蹤功耗: 39mW
GNSS 備用功耗: 5uA
冷啟動靈敏度 -148dBm
熱啟動靈敏度 -155dBm
重新捕獲靈敏度 -156dBm
跟蹤靈敏度 -161dBm
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BLE 超低功耗且超高性能
TX power 0dBm(typical), 8dBm(Max)
RX -96dBm @ BLE 1Mbps -94dBm @ BLE 2Mbps
30mA BLE TX@0dBm@1Mbps
22mA BLE RX@0dBm@1Mbps
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基本參數(shù)
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通信協(xié)議
R13, R14, R15
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處理器
ARM Cortex - M3; 32K~92Mhz
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封裝
7mm*8.5mm QFN78
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頻段
Bands 1/3/4/5/8/12/20/28/71
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硬件外設
UART/CSP/GPIO /ADC/I2C/SPI/ QSPI etc.
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工作溫度
-40°C to +85°C
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