XY4100LD產(chǎn)品論文入選ISSCC 2025，芯翼信息科技彰顯中國芯片設(shè)計創(chuàng)新實力
聚焦ISSCC2025
XY4100LD：引領(lǐng)物聯(lián)網(wǎng)芯片技術(shù)革新
XY4100LD的核心競爭力：
QFN封裝：采用低成本QFN封裝的LTE Cat.1bis芯片解決方案，相較行業(yè)普遍采用的傳統(tǒng)BGA封裝具有巨大的優(yōu)勢。 在采用QFN封裝基礎(chǔ)上，電路技術(shù)的創(chuàng)新、性能和芯片面積上都相當出色和具有競爭力。
超低功耗設(shè)計：XY4100LD采用了先進的低功耗架構(gòu)，能夠在極低的功耗下實現(xiàn)高效的數(shù)據(jù)處理，特別適合需要長時間運行的物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備，如智能表計、智能消防、智能支付、智能交通、共享經(jīng)濟、定位追蹤等。
高性能通信能力：XY4100LD應用子系統(tǒng)采用國產(chǎn)RISC-V處理器，內(nèi)置16KB指令Cache/16KB數(shù)據(jù)Cache，具有完全開放的處理器內(nèi)核和獨立的內(nèi)存空間，快速的喚醒響應時間。XY4100LD在復雜網(wǎng)絡(luò)環(huán)境下依然能夠保持穩(wěn)定的連接性能，確保數(shù)據(jù)傳輸?shù)目煽啃院蛯崟r性。同時芯片內(nèi)部集成了多種通信協(xié)議，降低客戶產(chǎn)品的開發(fā)難度。
高集成度與小型化：XY4100LD集成了射頻、基帶、電源管理等多個模塊，顯著降低了外圍電路的復雜度，同時縮小了芯片尺寸，為終端設(shè)備的小型化和輕量化提供了可能。
強大的安全性能：針對物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的安全需求，XY4100LD內(nèi)置了多層次的安全防護機制，包括硬件加密、安全啟動、防篡改等功能，確保數(shù)據(jù)的安全性和隱私性。
芯翼信息科技：中國大陸唯一入選的工業(yè)界（類別）公司
