1. 負責向客戶介紹并推廣公司的產(chǎn)品，講解產(chǎn)品以及解決方案的優(yōu)勢；

2. 在客戶產(chǎn)品開發(fā)期間，協(xié)助客戶研發(fā)、幫助解決問題、推廣芯翼產(chǎn)品的解決方案，在客戶的產(chǎn)品開發(fā)期間全程提供支持，確?？蛻繇椖宽樌瓿?；

3. 參與定義公司新產(chǎn)品，拓展新市場，推廣及展示公司產(chǎn)品的功能和易用性；

4. 及時向公司市場和研發(fā)團隊反饋產(chǎn)品及市場策略問題，以保持公司產(chǎn)品的競爭性，了解競爭對手的優(yōu)劣勢，反饋給公司以調(diào)整市場策略；

5. 對代理商、合作方和客戶提供技術培訓和產(chǎn)品策略支持；

6. 能夠自主解決工作過程中可能遇到的各種問題。

1. 電子信息與技術、通信工程等相關專業(yè)；

2. 三年以上技術銷售或者面向客戶的工作經(jīng)驗；

3. 有無線通信SoC相關工作背景，了解LTE、NB IoT物聯(lián)網(wǎng)相關產(chǎn)品、系統(tǒng)和技術；

4. 熟悉硬件設計開發(fā)、了解硬件系統(tǒng)或者技術支持相關工作經(jīng)驗者優(yōu)先考慮；

5. 良好的團隊合作精神、善于溝通，能夠適應頻繁的出差。

1. 與Designer合作，評估Foundry Process指導新產(chǎn)品工藝選擇； 

2. 管理Foundry 技術文檔，協(xié)調(diào)新產(chǎn)品Tape out 技術交流與事務； 

3. 制定優(yōu)化NPI 流程，協(xié)調(diào)流片、測試、驗證； 

4. 分析WAT/CP/FT/SLT等良率數(shù)據(jù)，監(jiān)控異常，提升良率； 

5. 協(xié)調(diào)處理產(chǎn)品異常，管控MRB/PCN/ECN等； 

6. 協(xié)調(diào)處理可靠性測試，失效分析，RMA等。

1. 本科以上學歷，微電子、半導體材料、物理等專業(yè)畢業(yè)； 

2. 五年以上晶圓廠（Fab）工作經(jīng)驗，有工藝整合或產(chǎn)品工程經(jīng)驗者優(yōu)先； 

3. Design house product engineer 優(yōu)先； 

4. 熟練掌握晶圓制造工藝、不良缺陷模式及相關性影響； 

5. 熟練掌握產(chǎn)品電性特征、善于結合Process/Device 分析解決問題； 

6. 良好的溝通、協(xié)作能力，積極主動、有責任心，善于合作。

1. 建立和優(yōu)化公司質量管理跟蹤系統(tǒng)；

2. 督促公司各部門按照SOP流程推進項目，及時解決項目中品質的問題；

3. 協(xié)調(diào)研發(fā)和供應商之間的信息溝通，實時跟蹤研發(fā)項目從立項至量產(chǎn)的各方面進展及狀況；

4.  制定產(chǎn)品的評估流程并根據(jù)產(chǎn)品的性能不斷完善；

5. 評估新的供應商，并定時對現(xiàn)有供應商進行監(jiān)督、審核；

6. 對現(xiàn)有量產(chǎn)產(chǎn)品品質的把控，并不斷提升產(chǎn)品的良率；

7. 總結撰寫項目質量和規(guī)范報告。

1. 本科以上學歷，電子工程、微電子、通訊等相關專業(yè)；

2. 兩年以上的集成電路行業(yè)相關崗位工作經(jīng)驗；

3. 熟練質量管理相關標準方法，熟悉各種質量問題處理辦法流程，掌握一項或多項質量工具；

4. 有項目管理經(jīng)驗或研發(fā)項目質量管控經(jīng)驗優(yōu)先；

5.  踏實勤懇，性格較真，有良好的溝通能力。

1. 開發(fā)自動化測試設備的測試程序和相關硬件，保證芯片能夠滿足各項測試指標，順利量產(chǎn)；

2. 根據(jù)SOC芯片（含RF/Analog, Digital）datasheet,初始化和開發(fā) ATE測試方案和方法；

3. 優(yōu)化測試程序，降低測試成本，提高測試覆蓋率；

4. 監(jiān)控并分析測試結果，解決測試中的問題。

1. 電子工程相關專業(yè)本科以上學歷，具有RF/Analog，digital電路基礎知識；

2. 具有通訊相關SOC芯片ATE測試經(jīng)驗，如CP,FT；

3. 熟悉ATE測試流程，能編寫調(diào)試測試程序；

4. 熟悉ADVANTEST或Teradyne測試基臺，操作系統(tǒng)，有豐富的ATE測試編程經(jīng)驗；

5. 有良好的學習分析能力，責任心強，有良好的溝通能力和團隊合作精神。

1. 配合封裝研發(fā)方案設計評估、風險評估等，協(xié)調(diào)部門內(nèi)部評審和跨部門互審；

2. 與封裝廠對接共同完成封裝設計工作；

3. 準備相應的基板圖紙、打線圖、材料列表等文件資料，更新及維護系統(tǒng)中的文件；

4. 協(xié)助建立并更新相應的封裝設計規(guī)則文件；

5. 封裝研發(fā)項目資料、研發(fā)設計圖紙等的制作、核對、輸出和歸檔保存。

1. 電子電路、微波、自動化、微電子，材料等相關專業(yè)，本科及以上學歷；

2. 熟悉封裝制程，熟悉SIP設計流程，有Cadence Sip使用相關經(jīng)驗可優(yōu)先考慮；

3. 了解信號完整性和電、熱仿真者優(yōu)先；

4. 工作仔細認真，具有較強責任心和上進心，抗壓能力強。